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알기쉬운 최신 반도체 제조장치의 기본과 구조

판매가격 :   25,000 원
저자 :   사토 준이치, 정학기 역
출판사 :   21세기사

반도체 산업은 모든 산업 전반에 걸쳐‘산업의 쌀’과 같은 역할을 담당하며 점점 그 영향력을 증대시키고 있다. 그 이유는 4차산업혁명의 기틀이 되기 때문이다. 인공지능, 사물인터넷, 빅데이타, 자율주행 등 4차산업 혁명하면 떠오르는 모든 산업에서 반도체의 중요성은 아무리 강조하여도 지나치지 않을 것이다. 다양한 반도체 분야 중 이 서적은 반도체 공정에 대하여 간단하면서도 흥미롭게 서술하였으므로 반도체 공정을 빠른 시일 내에 이해하고자 하는 독자들에게 매우 유익할 것이다. 반도체 산업은 그 발전 속도가 매우 빠르기 때문에 기본적인 지식을 조속히 익히는 것이 중요하다. 이에 본 서적을 번역하여 반도체 공정에 관심있는 독자들께 조금이나마 도움을 주고자 한다.

목차

CHAPTER 1 반도체 제조장치의 발전현황

1-1 간단히 살펴본 반도체 제조장치

1-2 반도체 제조장치의 시장현황

1-3 장치제조사와 패러다임의 변화

1-4 일본 반도체 제조장치 회사의 현황

1-5 팹 현황

1-6 팹의 다양화

1-7 실리콘 웨이퍼의 450mm화 현상

 

CHAPTER 2 반도체 제조장치를 공정으로부터 이해하기

2-1 전공정과 후공정

2-2 실리콘 웨이퍼의 용도

2-3 웨이퍼 취급과 제조장치

2-4 반도체 팹(공장)과 제조장치

2-5 클린룸과 제조장치

2-6 Mini-Environment(국소청정)이란?

2-7 제조장치에서 요구되는 성능

2-8 반도체 제조장치에 생명을 불어넣는 부대시설

2-9 장치의 생산능력과 팹 운영

2-10 제조장치의 생산관리

 

CHAPTER 3 세정・건조장치

3-1 세정・건조장치란?

3-2 세정장치의 분류

3-3 배치식 세정장치

3-4 매엽식 세정장치

3-5 새로운 세정장치

3-6 세정 후 빼놓을 수 없는 건조장치

3-7 개발이 진행되는 새로운 건조장치

 

CHAPTER 4 이온주입 장치

4-1 이온주입 장치란?

4-2 이온 소스

4-3 웨이퍼와 이온주입 장치

4-4 CMOS를 만드는 이온주입 장치

4-5 이온주입을 대체하는 기술이란?

 

CHAPTER 5 열처리 장치

5-1 열처리 장치란?

5-2 긴 역사가 있는 배치식 열처리 장치

5-3 매엽식 RTA장치

5-4 최신 레이저 어닐링 장치

5-5 엑시머 레이저 광원

 

CHAPTER 6 리소그래피 장치

6-1 다양한 리소그래피 장치

6-2 미세화를 결정하는 노광장치

6-3 미세화을 추구하는 광원의 발전

6-4 노광에 필요한 레지스트 도포장치

6-5 노광 후 필요한 현상장치

6-6 리소그래피 장치의 일체화

6-7 마지막으로 활약하는 에싱장치

6-8 액침노광 장치란

6-9 다중 패터닝에 필요한 장치

6-10 초미세화를 추구하는 EUV 장치

6-11 마스크 형성기술과 장치

 

CHAPTER 7 식각장치

7-1 식각공정 및 장치

7-2 식각장치의 구성요소

7-3 고주파 인가방법과 식각장치

7-4 식각장치의 역사

7-5 클러스터 툴(cluster tool)화가 진행되는 건식식각장치

7-6 향후 건식식각장치

 

CHAPTER 8 막제조 장치

8-1 막제조 장치란?

8-2 기본 중의 기본-열산화 장치

8-3 오랜 역사를 가진 상압 CVD 장치

8-4 Front-end의 감압 CVD 장치

8-5 금속막 형성을 위한 감압 CVD 장치

8-6 저온화를 진행한 플라즈마 CVD 장치

8-7 금속막에 필요한 스퍼터링 장치

8-8 다마신(damascene) 구조 및 도금 장치

8-9 low-k(저유전율)막 형성에 필요한 도포장치

8-10 high-k 게이트 적층에 ALD 장치의 응용

8-11 특수한 용도의 Si-Ge 에피택셜 성장장치

 

CHAPTER 9 CMP 장치

9-1 CMP 장치의 특징

9-2 다양한 CMP 장치의 등장

9-3 CMP 장치와 후세정 기능

9-4 CMP 연마 헤드란?

9-5 CMP 장치와 슬러리 그리고 연마 패드

9-6 종점 검출기구

 

CHAPTER 10 검사・측정・분석 장치

10-1 공정 후 활약하는 측정 장치

10-2 전공정 라인에서 활약하는 리뷰스테이션(review station)

10-3 파티클을 찾아내는 표면 검사 장치

10-4 패턴이 있는 웨이퍼의 결함 검사 장치

10-5 웨이퍼를 관찰하는 SEM

10-6 미세 치수를 모니터링하는 측장 SEM

10-7 리소그래피에 필수적인 중첩 검사 장치

10-8 막두께 측정 장치 및 기타 측정 장치

10-9 단면 등을 관찰하는 TEM/FIB

10-10 수율 향상을 위한 검사・측정・분석 장치의 통합

 

CHAPTER 11 후공정 장치

11-1 후공정의 흐름과 주요 장치

11-2 전기적 특성을 측정하는 프로브(probe) 장치

11-3 웨이퍼를 얇게 만드는 백그라인드 장치

11-4 칩으로 절단하는 다이싱 장치

11-5 칩을 붙여 넣는 다이본딩 장치

11-6 리드프레임과 연결하는 와이어본딩 장치

11-7 칩을 넣는 봉지・몰딩 장치

11-8 제품 출하를 위한 외장 장치

11-9 최종 검사장치 및 번인(burn in) 장치


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